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产品中心

石墨片

• 具有较好的热传导效果;

• 可以与各种背胶和绝缘材料复合并进行各种形状的模切加工;

• 背胶后能够很好的与各种金属、塑料结构件粘合在一起;

产品概述
以高分子薄膜为原材料,在极高的温度下对高分子薄膜进行热分解,从而使产品具有独特的晶粒取向,沿水平方向均匀导热,同时产品的片层状结构可很好地适应任何表面,屏蔽热源与组件的同时改进消费类电子产品的性能。


产品应用

• 应于智能手机、平板计算机、通讯基站、LED照明设备、电力电子设备、汽车电子设备、新能源动力电池的散热解决

• 半导体制造设备的散热解决

• 光学通讯设备的散热解决


产品结构
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性能参数
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详情说明
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