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激光应用:如何实现PCB与FPC金手指的焊接要求

来源:FPCworld 发布时间:2022-06-07点击:132



FPC 即柔性印刷线路板(Flexible Printed Circuit Board,简称 FPC),是使用 PI (聚酰亚胺)膜为基材,与铜箔压合一起制成的线路板板材。与PCB硬性印刷线路板比较,FPC线路板具备自由弯曲、折叠、卷绕等优点。组装产品时,FPC可像导线一样按照产品内部空间的布局进行任意地排布,从而可以在三维空间内任意地排布元器件,并且还可以取消导线和线路板之间连接器件,因此,FPC可使电子产品小型化、精密化,产品可靠性大大提高。


FPC已经广泛应用在移动通信产品、手提电脑、消费类电子产品、航天、军用电子设备等领域。



FPC的一个主要特性就是可以实现电路连接,现有的连接方式主要有两种一种是使用连接器连接,使用连接器连接虽然方便,但是其安装所需的空间大,插接不稳定、使用成本高等缺点使得它只能用于一些空间大、硬度高的PCB板中。


通常的线路连接还是使用焊接的方式,而要对FPC进行焊接,就必须对其金手指进行工艺处理,FPC金手指是将双面PI去除仅剩铜箔的一块区域,其超薄的厚度加之铜的延展性能又不是很好,就使得FPC 的金手指端变得异常的脆弱,故现在的工艺处理技术一般都会在金手指的空白处添加PI 层以加强金手指端的柔韧性以及抗拉伸能力,但是FPC的抗剪切应力以及焊接的工艺难度和焊接良率都没有很大的提高。


现有技术中的FPC金手指还有以下缺点

1、FPC焊接位抗应力的能力很低,很容易在生产运输过程以及生产过程中出现折断、金手指脱离、焊接位脱落等诸多问题;

2、FPC焊接过程的工艺难度增加,且容易造成虚焊导致产品失效;

3、FPC焊接位所能承受的应力极限很小,使得装配后产品的品质和寿命降低。



那么FPC金手指可以激光焊接吗?

答案是肯定的,为了解决现有技术中存在的问题,提供一种FPC的金手指激光焊锡技术,将FPC焊接端金手指的两面铜箔进行错位处理,减小了焊接这道工序的加工难度,减少了焊接时金手指折断的可能性,提高了产品焊接良率;增强FPC焊接位置的抗应力强度,减小了FPC焊接位置在生产过程中产生的拉断、折断、虚焊等,提高了装配产品的品质以及产品寿命。

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实现fpc金手指与pcba连接组件焊接要求

1、插装元件在焊接面引脚高度1.5~2.0mm。贴片元件应平贴板面,焊点光滑无毛刺、略呈弧状,焊锡应超过焊端高度的2/3,但不应超过焊端高度。少锡、焊点呈球状或焊锡覆盖贴片均为不良;


2、焊点高度:焊锡爬附引脚高度单面板不小于1mm,双面板不小于0.5mm且需透锡。


3、焊点形状:呈圆锥状且布满整个焊盘。


4、焊点表面:光滑、明亮,无黑斑、助焊剂等杂物,无尖刺、凹坑、气孔、露铜等缺陷。


5、焊点强度:与焊盘及引脚充分润湿,无虚焊、假焊。


6、焊点截面:元件剪脚尽可能不剪到焊锡部分,在引脚与焊锡的接触面上无裂锡现象。在截面处无尖刺、倒钩。


7、针座焊接:针座要求底部贴板插装,且位置端正,方向正确,针座焊接后,底部浮高不超过0.5mm,座体歪斜不超出丝印框。成排的针座还应保持整齐,不允许前后错位或高低不平。



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